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国台办回应林志玲辞去台湾“文策院”董事一职：与其划清界限的决定是明智的
高盛在与村田制作所总裁碰面后认为，AI 驱动的尖端 MLCC 需求周期有望延续至 2030 年前后，远超此前预期，该公司在这一赛道的竞争优势正逐步兑现。据追风交易台，5 月 27 日，村田制作所总裁 Norio Nakajima 出席卖方剖析师集会，就 AI 周期、MLCC 订价战略及产能扩张等焦点议题作出亮相。高盛据此维持对村田制作所的买入评级（列入确信名单），12 个月目标价为 5,400 日元。高盛认为，此次集会进一步印证了村田制作所仍处于生长初期的判断——AI 对 MLCC 行业而言，可能是规模最大、连续时间最长的一轮景气周期，而村田凭借其战略结构与竞争实力，有望在 AI 相关 MLCC 市场中占据可观份额。 AI 周期或延伸至 2030 年，边沿 AI 翻开第二增长曲线村田制作所此前预判 AI 基础设施投资将于 2028 年前后见顶，但 Norio Nakajima 在集会上体现，受电力缺少等因素制约，AI 基础设施扩张有可能连续至 2030 年左右，景气周期保存进一步延长的可能性。与此同时，自动驾驶 / 软件界说汽车（SDV）及人形机械人等具有差别化特征的边沿设备，预计未来数年将迎来显著增长。高盛指出，这为村田在尖端 MLCC、传感器及其他小型轻量化器件领域的进一步扩张提供了机缘，潜在周期有望更为长期。 MLCC 订价逻辑：平台迭代驱动实质性涨价在订价战略方面，村田治理层明确体现，针对 AI 效劳器的 MLCC 并非对同一产品直接提价，而是随着平台每年更迭、物料清单（BOM）大幅提升，公司对新产品设定相应价格。高盛将这一机制理解为：虽然外貌上属于产品结构优化（mix improvement），但实质上是一种价格重置，效果等同于涨价。这一订价逻辑意味着，随着 AI 效劳器平台连续升级，村田的 MLCC 单价有望坚持系统性上行趋势。 产能扩张高效，AI 效劳器 TAM 结构清晰在产能计划方面，村田体现特别增加的 800 亿日元资本开支专门用于高单价 AI 应用，且在许多情况下，仅需在现有产线上增加部分工序即可实现产能扩张，预计投资接纳效率较高。就 AI 效劳器 MLCC 的潜在市场规模（TAM）结构而言，村田治理层指出，低电压、高容量的尖端产品占据最大份额，其中 GPU/ASIC 板卡的 TAM 最大，其次依次为笔直供电（vertical power delivery）电源及网络交换机。高电压、高容量的一次 / 二次电源 TAM 则相对有限。 硅电容竞争花样：MLCC 优势依然突出在硅电容与 MLCC 的技术路线竞争上，村田认为目前掌握硅电容技术的企业包括台积电（TSMC）、三星电机（SEMCO）及村田自身。关于封装基板内嵌电容的应用场景，硅电容因厚度薄、外貌平整度好、与电路连接可靠性高而具备优势；但 MLCC 在容量及客户使用便当性方面更为精彩。村田同时体现，公司正在开发具备高连接可靠性的 MLCC 产品，未来两种技术路线均可应对。高盛认为，这一亮相显示村田在技术储备上具备较强的灵活性，不会因硅电容的潜在竞争而丧失市园职位。
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