探访星驱科技：解密16合1电驱的全球化突围逻辑
原题目：《韩国史上最大规模工业投资计划！五年内 DRAM 产能翻倍 ，三星、SK 海力士各新建两座芯片厂》韩国政府周一宣布迄今规模最大的半导体与人工智能工业投资计划 ，将半导体、物理 AI 与 AI 数据中心定位为韩国工业升级的 " 三角支柱 " ，强调三者协同运转方能推动韩国跻身 "AI 革命主导国 " 行列 。韩国总统李在明主持 " 三大超等项目 " 宣布会 ，宣布将在西南部投资约 800 万亿韩元建设四座芯片工厂 ，由三星和 SK 海力士各承建两座 ，目标是在五年内将 DRAM 生产能力翻倍 。与此同时 ，韩国计划在 2035 年前于 AI 数据中心领域投入逾 1000 万亿韩元 ，并将在忠清地区投入 81 万亿韩元建设芯片封装工厂 。消息宣布后 ，此前下挫的韩国股市迅速逆转 。韩国综合股价指数（KOSPI）一度跌超 3% 后转涨 ，目前涨约 0.5%；SK 海力士股价此前一度跌近 6% ，随后同步转涨；韩国创业板指数（KOSDAQ）涨幅一度凌驾 8% 。800 万亿韩元押注西南部芯片基地韩国工业通商资源部主座金正官在宣布会上体现 ，政府将把西南部打造为 " 第二半导体生产基地 " ，通过总规模约 800 万亿韩元的企业投资建设四座存储芯片晶圆厂 。李在明在宣布会上指出 ，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源及基础设施方面已接近极限 ，西南部新项目须大幅提速 。三星集团会长李在镕体现 ，计划将光州作为芯片生产基地 ，并计划在忠清建设 HBM 工厂 。在研发层面 ，金正官体现 ，韩国政府将在 15 年内投入 30 万亿韩元 ，笼罩研发、设计、验证及制造等全工业链环节 ，以抢占下一代半导体竞争先机 。韩国工业通商资源部预计 ，全球内存市场将在五年内增长四倍 。AI 数据中心与封装工厂同步结构除芯片产能扩张外 ，AI 基础设施投资同样体量庞大 。韩国政府计划在 2035 年前向 AI 数据中心领域投入逾 1000 万亿韩元 ，以支撑物理 AI 与数据中心组成的工业生态 。李在明将半导体、物理 AI 与 AI 数据中心定位为韩国工业升级的 " 三角支柱 " ，强调三者协同运转方能推动韩国跻身 "AI 革命主导国 " 行列 。在封装领域 ，政府计划向忠清地区投入 81 万亿韩元 ，将其培育为先进封装工业集群 ，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求；东南及大庆地区则将被定位为半导体质料、零部件和设备供应链枢纽 。政企协同与市场预期据《韩国经济日报》此前报道 ，三星集团与 SK 集团准备在未来十年宣布至多达 2000 万亿韩元（约合 1.3 万亿美元）的新投资计划 ，此次宣布会系相关计划的阶段性落地 。SK 海力士最新体现 ，将投资 400 万亿韩元建设新的芯片集群 。SK 集团会长崔泰源称 ，即便 SK 海力士加速推进在建晶圆厂的建设 ，存储器缺少问题仍将连续 。李在明在宣布会上特别谢谢李在镕与 SK 集团会长崔泰源出席 ，并强调此次投资并非政府对企业施压的结果 ，而是政企利益高度契合的配合选择 。他体现 ，政府将在青瓦台专设项目直属卖力人 ，由其亲自督导三大超等项目的推进执行 。