黄金时代正落幕！西方车企在中国份额十年来缩水近半
AI 时代的算力狂奔，离不开缄默的 " 幕后英雄——印刷电路板（PCB） 。随着行业高速增长，PCB 制造企颐魅正面临另一场硬战：多品种小批量的生产模式、横跨设计研发与生产交付的全链条数据流、高度定制化的客户需求，让 ERP 系统的选型成为横亘在企业面前的真实难题 。不少企业对 SAP 存有记挂：流程庞大、接口繁多，是否意味着必须投入大宗定制开发，才华让 SAP Cloud ERP 与现有平台顺畅集成 ？事实恰恰相反 。SAP Cloud ERP 在设计之初，便将可扩展性与集成能力纳入焦点架构，每款应用均可通过基于 SAP BTP 业务技术云平台的标准 API 与扩展组件，与企业现有的系统、工具宁静台无缝连接 。让企业可以快速起步，系统随业务灵活演进，无需让业务迁就系统 。高德电子的数字化实践，正是突破这一误区的有力印证 。在 SAP 金牌相助同伴信泰宜合的全程护航下，高德电子将原有外地系统平稳迁移至 SAP Cloud ERP，实现了与现有平台及业务流程的高效衔接，为其迈向全球高端 PCB 制造市场，涤讪了坚实的数字底座 。数据 " 瘦身 "、系统上云，实现治理柔性可视化作为一家中外合资的高新技术企业，高德电子恒久专注于中高端多层印刷电路板、HDI 板、柔性电路板、mSAP 等的研发与生产，为汽车、通信、工业控制及消费电子等领域提供高可靠性解决计划 。高德乐成研发的 16 层任意互联电路板，突破了其时业界普遍 12 层的技术限制，为庞大电子设备提供了更高性能的硬件支持 。现在，高德的技术能力已可延伸至 30-40 层板的设计与制造，跻身全球高端工艺前列 。自 2008 年起，SAP ECC 系统一直为高德电子提供稳固的数字化运营支持 。近些年，随着高德电子的规模连续扩大，并开始积极拓展外洋市场，新的机缘对企业跨区域协同与治理提出了更高要求 。为此，高德电子再次携手恒久相助同伴 SAP 及信泰宜合，将系统全面升级至 ? SAP Cloud ERP，以云转型驱动业务敏捷升级，更好应对全球竞争与行业挑战 。从订单接收、工艺设计、物料采购到生产执行、质量检测、物流交付，高德电子在运营的每一个环节都在源源不绝地爆发海量数据 。如何实现对这些数据的高效治理与整合，以驱动业务决策与流程优化，成为高德电子在快速生长中面临的要害挑战 。事实上，高德电子的旧系统中积累了大宗的冗余数据，数据纷歧致、流程衔接不畅等数据孤岛问题也日益突出 。这些问题不但严重影响了系统的响应速度与运行效率，更成为企业推进全面数字化转型的极重担负 。因此，高德电子数字化升级的首要任务，正是对浩繁而庞大的数据体系进行彻底的治理与重构 。高德电子携手 " 老同伴 "SAP 及其金牌相助同伴信泰宜合，引入了 SAP Cloud ERP 作为新一代数字化焦点平台 。借助 ? SAP Cloud ERP 流程模拟与实时数据处理等先进能力，高德电子能够精准治理生产全流程，更能通过数据驱动的洞察支持智能决策 。尤其在工程与制造协同方面，内外部资源实现高效连接，资助高德电子有效突破了从研发设计到生产制造之间的信息壁垒 。值得注意的是，系统上云并不料味着必须通过大宗定制开发来适配企业现有业务 。关于高德电子这样流程庞大、系统接口多、业务场景高度定制化的制造企业而言，更要害的是在坚持焦点系统标准化的基础上，实现与现有平台和业务流程的高效连接 。SAP 及其金牌相助同伴信泰宜合以主数据统一为要害切入点，着手实施本次项目 。过去期系统评估、迁移计划设计，到中后期的数据库迁移、应用功效优化与系统性能调优，专家团队全程护航，协助高德电子将庞大的外地系统平稳、高效地迁移至云端 。新系统不但成为企业日常运营的可靠支撑，更逐步演变为支撑其后续国际化拓展的战略性数字基础设施 。通过对物料、供应商、客户等焦点数据进行重新整合，高德电子将原有近万条冗余编码压缩至一半，实现了数据体系的 " 轻量化 " 。新系统上线后，数据质量显著提升，系统运行更为敏捷流畅，以往业务中常见的流程堵点与信息断点大幅减少 ；运营状态得以实时透明泛起，治理决策越发灵活精准 。至此，高德电子真正走上了柔性、可视、智能的现代化治理之路 。构建集中采购系统，破解多品种小批量本钱难题一直以来，高德电子凭借高度定制化的效劳能力立足行业，其业务具有显著的 " 多品种、小批量 " 特点，对市场响应速度与生产灵活性要求极高 。在这一模式下，企业恒久面临供应链与本钱治理的双重挑战：已往由于未建立统一的集中采购体系，物料采购疏散且事情量大，叠加小批量的生产模式，导致采购本钱高、效率受限，在本钱控制方面保存明显的优化空间 。针对这些痛点，信泰宜合依托 SAP 强大的数据集成与流程协同能力，系统化重塑采购与本钱治理体系：不但通过内置模板高效解决复合产品报价、跨区域财务结算等协同难题，更以现代卓越业务实践为基础，全面革新采购流程 。在新系统支持下，高德电子能够汇总并统一治理来自 SAP 及第三方系统的外部需求，有效利用批量订价战略降低采购本钱 。同时，高德电子能够通过统一的采购控制中心，集中治理合规性要求、流程控制、审批事情流及相关文档输出，实现采购全历程的可视、可控、可优化 。新系统上线后，高德电子在本钱治理方面取得显著效果：本钱核算的准确性与时效性大幅提升，财务月结周期缩短近 50% 。如今，采购流程自动化水平获得优化，大宗物资集中采购的规模效应逐步释放，连续推动供应链本钱下降与运营效率提升，为企业在猛烈市场竞争中增强了本钱控制与响应敏捷性 。高德电子 CEO 林新宇分享道：" 从 2012 年开始，信泰宜合就为高德电子治理 SAP 系统，并提供恒久运维、优化的效劳 。多亏了信泰宜合，高德电子无需特别组建运维团队 。一批由数字化技术专家组成的‘管家’团队，不但确保系统随时处于最佳状态，还可以连续凭据市场与业务的情况，推动场景和流程的连续优化，让我们专注于焦点业务生长 。"携手十余载，信任铸就共赢之路 。从深耕本土市场，到稳步拓展外洋业务，高德电子始终与 SAP 并肩前行 。恒久相助同伴信泰宜合资助高德电子全面焕 " 芯 " 升级至 SAP Cloud ERP，乐成搭建了敏捷、智能、全球一体化的数字系统 。高德电子不但实现了业务流程的深度融合与实时协同，更将通过数据智能驱动运营优化与战略决策，向全球高端印刷电路板（PCB）制造领域加速迈进 。