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三星电子第六代高带宽内存 HBM4 的商业化进程正以惊人速度推进。据韩联社周二报道，三星 HBM4 自今年 2 月全球首发量产出货以来，仅约 4 个月便实现销售额突破 10 亿美元，成为 AI 存储芯片市场迄今最快的商业化里程碑之一。据业界消息，近期 HBM4 需求急剧攀升是推动这一结果的焦点驱动力。若以 6 月底为统计节点，三星 HBM4 的累计销售额预计将进一步突破 12 亿美元（约合 1.85 万亿韩元）。与此同时，三星在 HBM 整体市场的份额也正随着 HBM4 供应量的快速放量而显著扩大。这一进展对市场的意义不但在于营收数字自己。三星此前已明确体现，其现有 HBM4 产能已被客户完全预订售罄，下半年将实现供应量的实质性扩张，并预计从第三季度起 HBM4 销售额将凌驾其 HBM 产品总销售额的一半。这意味着三星在 AI 存储领域的竞争职位正在加速重塑。 全球首发量产，4 个月创下 10 亿美元纪录三星电子于今年 2 月 12 日在韩国忠南天安园区率先启动 HBM4 量产出货，较原定计划提前约一周，成为全球首家实现 HBM4 商业化出货的企业。HBM4 是目前已进入量产阶段的最新一代高带宽内存技术标准，也是英伟达（NVDA）Vera Rubin 平台及 AMD MI450 的标配组件。据韩联社援引业界消息，三星 HBM4 在量产出货约 4 个月后，销售额已突破 10 亿美元（约合 1.54 万亿韩元）。若以 6 月底为统计截止点，这一数字预计将凌驾 12 亿美元。这一速度折射出 AI 基础设施建设对高端存储芯片需求的强劲拉动。三星治理层此前在一季度业绩电话集会上体现，公司目今的需求满足率处于历史最低水平，可用供应量远无法满足客户需求。 产能售罄，下半年供应将大幅扩张供需紧张局面正推动三星加速扩产。据 TradingKey 报道，三星治理层在一季度业绩会上明确体现，目前已准备好的 HBM4 产能已被完全预订并售罄，下半年将实现供应量的实质性增长。三星预计，从今年第三季度起，HBM4 的销售额将凌驾其 HBM 产品总销售额的 50% 以上，产品结构将加速向新一代产品切换。与此同时，比 HBM4 更先进的 HBM4e 产品，三星已从第二季度开始向客户提供样品，为下一轮技术迭代做好准备。在供应协议层面，三星体现正积极推进多年期供应合约，与已往的短期条约相比，新协议将具有更高约束力，以应对超大规模云厂商（Hyperscalers）对中恒久供应包管的迫切需求。 利润倒挂之下，三星坚守 HBM 战略尽管 HBM4 商业化势头强劲，三星治理层也坦承目今保存一个稀有的 " 利润倒挂 " 现象——古板 DRAM 的利润率目前高于 HBM 产品。三星解释称，这一现象源于两类产品订价机制的差别：HBM 产品按年度预先锁订价格，而古板 DRAM 则按季度谈判订价。在古板 DRAM 价格逐季大幅上涨的配景下，两者之间泛起了利润率的阶段性倒置。然而，三星治理层明确体现不会为追求短期利益而大幅转向古板 DRAM，理由是此举 " 可能对 AI 基础设施自己的建设组成制约 "。治理层预测，随着推理效劳和 AI 署理的普及，到 2027 年两类产品的利润率差别将显著收窄。 2027 年存储供需缺口将进一步扩大从更长周期来看，三星对存储市场的前景持高度乐观态度。据 TradingKey 报道，三星治理层体现，仅从目今预订需求来看，2027 年的供需缺口将比今年进一步扩大。三星一季度财报数据印证了这一判断：季度营收抵达创纪录的 133.9 万亿韩元，营业利润同比暴增 756% 至 57.23 万亿韩元，为公司史上最强劲的单季业绩体现。除 HBM 外，三星的其他产品线也在结构 AI 基础设施需求的溢出效应。三星指出，数据中心需求正从 HBM 向 NAND 延伸——大型语言模型对存储容量的需求连续增长，而相对低本钱的 NAND 正因此受益。三星体现已做好准备，计划在下半年抢占高性能 PCIe Gen 6 SSD 早期市场的领先职位。
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